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    2017年半导体产业迎发展良机


    近年来,中国集成电路产业取得了长足的进步与快速发展。自2014年9月至今,在国家集成电路产业投资基金的带动下,集成电路行业也迎来了久违的投资热潮。
    日前在厦门海沧举行的2017集微半导体峰会上,半导体产业领域的企业与资本通过深度交流,又进一步增强了产业资本的整体优势,共同推动我国集成电路产业驶入快车道。
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    产业活力四射
    “过去一年,包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场,IC(集成电路)概念股已经形成。”手机中国联盟秘书长、集微网创始人王艳辉在接受《中国经济信息》记者采访时,如此表示。
    据集微网不完全统计,已上市IC设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业的A股上市公司,半导体及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃,而中国IC概念股也愈发壮大。
    据了解,此次产业峰会之所以选择在厦门举行,是因为2016年厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划,力争到2025年集成电路产业规模超千亿,带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。也就是过去的一年,厦门集成电路产业全年产值突破百亿大关,今年上半年的产值就超过60亿元,同比增长在26%以上,成为全国半导体产业发展的标杆城市。
    毫无疑问,厦门半导体产业的快速发展折射出中国半导体产业的无限活力。王艳辉也指出,“在国家大基金的带动下,强有力的带动了地方政府、社会资本、产业资本的投入。”仅参与此次峰会的半导体上市公司市值预计4000亿元,参会的50多家半导体主流投资机构管理基金的规模约5000亿元。
    “集结半导体各路的领军人物,旨在通过搭建企业和资本间的桥梁,打通企业与投资者、投资机构间的交流渠道,整合资源优势,促进产业发展。”王艳辉认为,当下行业的主旋律非常明显,中国制造及大陆市场正在急剧膨胀,而海外集成电路巨头正在加快布局中国大陆,且中国企业也在努力迈步“走出去”。“市场化、资本创新正在成为我国集成电路发展的主要驱动力。”
    报告显示,当前全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山,以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金,已形成大基金总规模1387.2亿元,企业、地方产业基金规模累计超5000亿元。
    在王艳辉看来,未来五到十年,IC概念股将迎来巨大爆发周期。在此背景下,中国半导体投资联盟也顺势成立,首批加入联盟的创始会员达76家。“联盟将通过构建高效的合作平台,促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享,实现资源优化、优势互补、信息互通。”市场化联盟的需求对产业促进越来越明显,但他也强调,前提是要能真正了解产业、企业的需求,如此才能有利于产业、政府,更有利于企业的发展。
    发展也有方法论
    《中国经济信息》记者了解到,在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,中国半导体市场已成为全球增长引擎,2016年销售额超过4300亿元,增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下,预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。
    作为现代科技的象征,以集成电路为主的半导体行业市场规模正在不断增长,这一热度会否重蹈光伏产业覆辙呢?
    “尽管产能爆发性增长且遍地开花,并不会造成产能过剩。”“中国半导体教父”、中芯国际创始人张汝京博士一语中的。他还带来了一组数据,2016年国内生产的芯片不到需求量的15%-30%,目前的增产远未达到饱和的地步。“乐观地来看,目前晶圆厂的增产远未达到饱和的地步。”张汝京认为,即使未来出现产能过剩的趋势,也可以通过兼并重组整合,或是积极开拓国际市场等手段来化解。
    在接受《中国经济信息》记者采访过程中,张汝京也给出了更为谨慎的观点,即作为高投入、高风险、慢回报的行业,半导体产业中最关键的芯片创新开发,就会面临中外甚至与中国台湾间的技术差距,一味地扩张带来的结果很可能变成“哀鸿遍野”。
    事实上,中国大陆半导体行业总体起步较晚,基数相对较低。不过,在人力成本优势和政策红利的双重推动下,海外半导体大厂纷纷来大陆投资建厂,同时本土厂商快速崛起,中国大陆半导体产业呈快速增长态势。
    特别是在巨大需求刺激和政策的大力支持下,中国本土IC设计厂商快速崛起,甚至对国际大厂直接造成威胁。据ICinsights统计,全球前25大FablessIC设计公司中,中国厂商华为海思和清华紫光等都位居前列。
    但张汝京告诉《中国经济信息》记者,“中国的半导体产业市场上不但需要有大而强的公司,还要有小而美的创新团队参与其中,‘专而美’的特色企业就是其中的一种。”他说,尽管我国也有的半导体行业远未呈现一枝独秀,但也有一些小公司具备专利技术,还要有不断开启新技术领域的能力。只有这样坚持下去,逐步做到“大而美”。
    实际上,我国半导体产业的发展在近两年需要面对更为严峻的外部挑战,尤其是如何整合现有资源将成为国内企业在2017年的工作重点。
    统计数据显示,中资为主导开展的国际并购金额达到130亿美元,已引起美欧日韩等国家的警觉,它们针对中国企业并购也采取更为严厉的审查,以应对中国半导体产业的崛起。由此带来的便是全球半导体产业围绕资本、技术、人才、市场等诸多方面的竞争加剧。
    对此,高通中国区董事长孟朴也指出,面对国际政治和并购环境日趋复杂,中国半导体产业也处于转型期,“从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会,无论弯道超车还是创新升级,时间点都很好。”
    在孟朴看来,发展半导体产业对技术和资金要求较高,换句话说属于“技术与资金双重密集型”的产业。可以看到的是,国家已经从政策引导上鼓励中国企业在集成电路发展方面投入很多,另外也组建了国家队;而从产业链方面,也有像清华紫光、中芯国际这样已经进行资本运作,且收购了国外的技术或公司的领头羊;加之地方政府及基金组织的资金鼓励,有更多生产制造的工厂得以生存,以满足国内外对元器件的需求。
    “中国半导体产业经历了从无到有的过程,现在有很多企业都没能进入世界第一梯队,但能看到在第二梯队的公司非常多。”孟朴认为,未来若有更多技术、政策及资金的支持,假以时日,中国的半导体产业会有更好的发展机会。
    此外,张汝京还提到了并购中的机会与挑战,“为了快速获得产能、技术、市场、人才、专利保护等,找到好的机会和标地公司,收购不失为一个好方法。也可以联合友好国外公司,先并购再协商,化整为零,逐个收购,再行整合。”最后他强调指出,半导体产业发展离不开一支有经验的人才团队,各地政府及创新企业需要冷静、理智地来推进产业进程,特别是一流人才的培育、创新技术的来源以及法律保障等,都是重中之重。
    【相关信息】2017年半导体产业六大发展趋势
    趋势一:存储器和特定应用标准产品(ASSP)的单价回升和库存优化,为全球半导体市场增长带来积极影响
    存储器和ASSP作为全球半导体市场的重要构成部分,2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元,分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%,两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力。存储器在2015年价格出现暴跌,这是由于个人电脑市场的低迷导致库存过多。
    随着库存的消化,至2016年下半年存储器价格逐渐升高,市场逐渐呈现增长趋势,预计2017年存储器市场有10%-15%的增长。但另一方面,随着国内供应商的加入和现有供应商的新增产能,可能导致2019年左右新一轮的衰退。ASSP是另一个重要的驱动因素,特别是随着物联网和汽车电子市场规模的大幅增长,对ASSP产品的应用需求逐步提升,预计ASSP的增长趋势将持续至2020年左右。存储器和ASSP的增长潜力使我们对2017年半导体市场充满信心,据于此我们预测2017年全球半导体市场增长3%-5%,并认为半导体产业将保持长期稳定增长的趋势。
    趋势二:美欧等国产业政策调整为各国间半导体技术的输出与合作带来不确定影响
    美国方面,特朗普就任总统后的政策措施将影响全球贸易发展和制造业格局。目前看来,通过降低本土企业的赋税和监管负担推动投资和就业岗位的增加将是特朗普政府为推动制造业回归计划采取的重要措施,而作为高端制造业龙头的美国半导体企业受此影响有可能减少对外投资和建厂,从而影响全球半导体产业的调整和迁移。另一方面,特朗普政府的对外贸易态度偏向保守,可能对我国采取贸易保护措施,限制半导体产品进口并加大对我国半导体投资的审查力度,进一步限制技术出口。欧洲方面,英国、法国、德国等高技术领先国家由于政权更替,带来政策、经济走向不确定。将直接影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作,并影响全球半导体贸易格局。此外,美国发布《持续巩固美国半导体产业领导地位》报告对各国今后半导体政策的影响,将直接或间接牵动我国半导体产业发展态势,值得密切关注。
    趋势三:产业并购继续围绕战略整合和新领域布局展开
    一方面,龙头企业为实现规模经济和降低成本,会持续开展出于战略整合目的的国际并购。另一方面,随着产业进入后摩尔时代,企业加快布局新兴市场,细分领域竞争格局加快重塑,围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。
    围绕2017年全球产业并购趋势,一是从并购金额看,半导体并购仍会呈现出规模大、交易金额高、强强联合的特征。2016年全球并购金额再创新高,产业并购数量和金额大幅增长,其中不乏交易金额在百亿美元以上的并购案。高通以470亿美元并购恩智浦,成为半导体史上最大的并购案。在资本的推动下,预计半导体细分领域的龙头和骨干企业将继续被收购和整合,如存储器、代工制造、GPU等细分领域将成为整合热点。二是从并购领域看,半导体并购将会聚焦至新兴和细分领域。汽车电子、通信芯片、异构计算、人工智能等领域均正处于洗牌阶段,2016年围绕汽车电子、物联网等领域的并购案交易金额超过1000亿美元,数量超过30起,成为并购热点。高通收购恩智浦,联合布局物联网、自动驾驶、5G等前沿领域;软银公司收购ARM布局物联网领域;三星电子收购汽车电子零部件供应商Harman公司进军汽车电子行业。为实现在前沿领域的战略布局,预计2017年新兴应用领域的并购仍维持较高热度。
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